本文將從以下幾個(gè)維度出發(fā)：一是全球半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)、機(jī)遇、預(yù)測(cè)，二是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，三是半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)行情，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展提供借鑒：

一、行業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到598億美元，同比增長(zhǎng)-7%。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模按照地方劃分，中國(guó)大陸占22.1%，中國(guó)臺(tái)灣占21.1%，隨后是韓國(guó)的20.5%，美國(guó)的15.2%，日本的8.0%。下面具體從數(shù)據(jù)角度聊一聊中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀。

根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)大陸47家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商（銷(xiāo)售收入500萬(wàn)元以上）統(tǒng)計(jì)，2019年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售收入為161.82億元，同比增長(zhǎng)30%；半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值為16.35億元，同比增長(zhǎng)2.6%；總 利潤(rùn)為27.13億元，同比增長(zhǎng)26.7%。2016-2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)迅猛，銷(xiāo)售收入年均增長(zhǎng)率高達(dá)41.3%，半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值的年均增長(zhǎng)率27.8%，總利潤(rùn)的年均增長(zhǎng)率為23.5%。

分類(lèi)銷(xiāo)售情況來(lái)看，2019年集成電路設(shè)備銷(xiāo)售收入為71.29億元，同比增長(zhǎng)55.5%（近四年年均增長(zhǎng)率為36.3%），出口交貨值為12.95億元，同比增長(zhǎng)52.1%；2019年硅晶太陽(yáng)能電池片設(shè)備的銷(xiāo)售收入為72.99億元，同比增長(zhǎng)40.2%（近四年年均增長(zhǎng)率為49.1%），出口交貨值為3.31億元，同比下降50.7%；2019年發(fā)光二極管設(shè)備銷(xiāo)售收入為15.22億元，同比下降37.6%（近四年年均增長(zhǎng)率為43%），出口交貨值為0.09億元，同比下降84%；2019年分立器件與其他半導(dǎo)體器件設(shè)備銷(xiāo)售收入為2.31億元，同比增長(zhǎng)2.9%，近四年年均增長(zhǎng)率為29.2%。

分類(lèi)占比情況，2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售中，PV設(shè)備占45%，IC設(shè)備占44%，LED設(shè)備占9%，其他設(shè)備占2%。

關(guān)于TOP10，2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入前十家單位完成銷(xiāo)售收入143.43億元，與2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前十家單位完成銷(xiāo)售收入相比增長(zhǎng)51.1%。2019年半導(dǎo)體設(shè)備前十家單位銷(xiāo)售收入占47家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷(xiāo)售收入總額的88.6%。從TOP10中可以看出，入門(mén)門(mén)檻為2.51億元。

目前來(lái)看，在國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)的支持下，集成電路12英寸、14納米制程的主要 工藝設(shè)備（介質(zhì)刻蝕機(jī)、PVD、單片退火、立式氧化爐、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗機(jī)）已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線， 7納米介質(zhì)刻蝕機(jī)也進(jìn)入了國(guó)際頂尖的集成電路生產(chǎn)線，為高端集成電路設(shè)備的進(jìn)一步的推廣應(yīng)用打下了基礎(chǔ)。此外，IC晶圓生產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提高，集成電路設(shè)備制造商后起之秀成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。其中，新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線（上海積塔1期和北京燕東1期）設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（按設(shè)備投資額計(jì)算）達(dá)到50%以上。北京屹唐2019年集成電路晶圓設(shè)備銷(xiāo)售一舉上升到第二位，華海清科的CMP銷(xiāo)售從2018年2臺(tái)到2019年12臺(tái)，至純科技的晶圓清洗設(shè)備2019年也一躍到8000萬(wàn)元以上，這些企業(yè)成為國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。值得一提的是，晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2019年在國(guó)內(nèi)外光伏市場(chǎng)和平價(jià)上網(wǎng)的大潮推動(dòng)下，光伏企業(yè)加快進(jìn)行PERC先進(jìn)生產(chǎn)線和太陽(yáng)能單晶硅擴(kuò)產(chǎn)速度。晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率，2019年銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)49.1%，比2018年增速加快了21.8%。

相關(guān)預(yù)測(cè)

從歷史角度來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)緊隨全球芯片制造中心而遷移。從70-80年代芯片制造中心在美國(guó)，遷移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)。未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。并且由于半導(dǎo)體制造技術(shù)的日趨成熟，在這波興起的中國(guó)芯片制造潮流中，只有擁有革命性、顛覆性技術(shù)的公司才有可能成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)上升起的中國(guó)明星。

SEMI的數(shù)據(jù)也預(yù)測(cè)，到2020年，中國(guó)大陸設(shè)備采購(gòu)將達(dá)到145億美元，占全球四分之一，成為半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)。

國(guó)際半導(dǎo)體公司動(dòng)態(tài)

目前全球前六大半導(dǎo)體設(shè)備公司為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、泛林研究、科天半導(dǎo)體、迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達(dá)。六大公司在2020年Q2季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收收入172億美元，同比增長(zhǎng)約26%，其中應(yīng)用材料（44億美元）、ASML（37億美元）、東京電子（29億美元）、泛林研究（28億美元）。三季度業(yè)績(jī)也將持續(xù)高增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)合計(jì)同比增速仍將維持在20%以上，其中ASML同比增長(zhǎng)33%，Lam Research為47%。

營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，三季度Lam Research來(lái)自中國(guó)大陸客戶的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陸收入占比為21%。

全球主要半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司壟斷了國(guó)內(nèi)大部分市場(chǎng)：

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線CMP設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局：應(yīng)用材料約占60%-70%，與全球市占率70%相當(dāng)。

本土晶圓產(chǎn)線CVD競(jìng)爭(zhēng)格局：應(yīng)用材料、Lam Research、TEL、Kosusai占據(jù)主導(dǎo)。

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線PCD競(jìng)爭(zhēng)格局：應(yīng)用材料壟斷83%的市場(chǎng)PVD市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局：Lam Research占52%。

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線——清洗設(shè)備：Lam、TEL、DNS合計(jì)占74%。

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線——離子注入：AMAT與Axcelis合計(jì)占比69%。

國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線——光刻機(jī)：ASML占75%，本土廠商占2%。

二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)

毫無(wú)疑問(wèn)，目前中國(guó)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)空前嚴(yán)峻，中美關(guān)系是當(dāng)今世界最重要的雙邊關(guān)系，甚至是沒(méi)有“底線”的。在逆全球化中，中國(guó)還是高度依賴(lài)國(guó)際供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)。具體來(lái)說(shuō)，設(shè)備、零部件和材料是集成電路中最具戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的部分，但中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在此三方面存在很多短板，每一個(gè)短板都會(huì)被利用來(lái)“卡脖子”。

挑戰(zhàn)從以下幾個(gè)角度談起：

1. 國(guó)際巨頭的“不對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)”將會(huì)是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)必須面對(duì)的常態(tài)。

2. 當(dāng)下對(duì)設(shè)備的使用和技術(shù)門(mén)檻提高了，其中包括多功能、高精度要求、智能化普及、成本把控嚴(yán)格、功能性便捷性、規(guī)避知識(shí)產(chǎn)權(quán)紛爭(zhēng)。

3. 半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值高，設(shè)備使用發(fā)生異常損失大。

機(jī)遇

挑戰(zhàn)與機(jī)遇同行，因?yàn)樾蝿?shì)的空前嚴(yán)峻，也讓國(guó)內(nèi)企業(yè)有了放手一搏的膽識(shí)，當(dāng)下國(guó)內(nèi)認(rèn)識(shí)性達(dá)到統(tǒng)一，上下一心，產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的定位也愈加清晰，政策也非常到位。

政策指引：2015年5月的《中國(guó)制造2025》（國(guó)發(fā)［2015］28號(hào)）；2016年5月，《關(guān)于軟件和集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》（財(cái)稅［2016］49號(hào)）；2016年7月，《國(guó)家信息發(fā)展戰(zhàn)略綱要》；2016年12月，《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》；2017年1月，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)知道目錄（2016版）》（2017年第1號(hào)）；2018年3月，《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)所得稅政策問(wèn)題的通知》（財(cái)稅［2018］27號(hào)）；2019年5月，《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財(cái)政部稅務(wù)總局公告2019年第68號(hào)）；2020年8月，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)級(jí)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干》。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備具有天然優(yōu)勢(shì)：所有研發(fā)人員、技術(shù)支持人員都在國(guó)內(nèi)，可以提供更及時(shí)、成本更低的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持；以此提供定制化服務(wù)；國(guó)內(nèi)企業(yè)享受?chē)?guó)家各項(xiàng)優(yōu)惠政策扶持。此外，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模龐大，集成電路設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善：產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步成型。目前我國(guó)垂直分工模式的產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形，產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通。

三、部分細(xì)分設(shè)備領(lǐng)域的現(xiàn)狀

封裝測(cè)試設(shè)備

SEMI預(yù)測(cè)，2020年全球封測(cè)裝備市場(chǎng)空間約為42億美元，細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，裝片類(lèi)設(shè)備12.6億美元、劃片機(jī)/檢測(cè)設(shè)備11.76億美元、引線焊接設(shè)備9.66億美元。封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，ASM、Disco、K&S、Shinkawa、Besi，其中日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備減薄機(jī)和劃片機(jī)市場(chǎng)。

封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程緊迫，北京中電科、大族激光、大連佳峰、深圳翠濤、蘇州艾科瑞思、嘉興景焱、江蘇京創(chuàng)等封測(cè)設(shè)備企業(yè)不斷推出IC封裝新產(chǎn)品。一直以來(lái)，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為封裝設(shè)備技術(shù)難度遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備，行業(yè)關(guān)注度低，產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封裝廠、晶圓制造設(shè)備等有所傾斜。雖然近年來(lái)國(guó)家重大科技02專(zhuān)項(xiàng)加大支持，但整體上封裝設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)培育和來(lái)自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

我國(guó)封裝設(shè)備整體處于低端，在集成電路高端芯片的封裝工藝中應(yīng)用很少，個(gè)別機(jī)型依靠定制化需求打入市場(chǎng)，還未形成批量生產(chǎn)帶動(dòng)高端研發(fā)的良性循環(huán)。

特色工藝設(shè)備

2019年，全球特色工藝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大約為150億美元，占據(jù)全球設(shè)備市場(chǎng)的20-30%。中國(guó)每年約有33億美元設(shè)備。

2019年，全球特色工藝材料市場(chǎng)約為150億美元，占據(jù)全球材料市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模的30-40%，其中中國(guó)每年約有25億美元。

ATE（AutomaticTest Equipment）測(cè)試設(shè)備

國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的70-80%，20-30%的部分高端市場(chǎng)被國(guó)外設(shè)備所控制。其中電源模擬類(lèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)占整個(gè)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的15%左右，發(fā)展空間有限；國(guó)產(chǎn)SoC測(cè)試設(shè)備幾乎處于空白狀態(tài)，美日兩家公司基本形成行業(yè)壟斷地位；國(guó)內(nèi)市場(chǎng)急劇擴(kuò)大，需要旺盛；“卡脖子”態(tài)勢(shì)明顯，風(fēng)險(xiǎn)高。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備完全處于空白狀態(tài)，美日兩家公司形成了完全的壟斷地位；Fab廠和封測(cè)廠快速發(fā)展和崛起，需求旺盛；“卡脖子”態(tài)勢(shì)明顯，風(fēng)險(xiǎn)高。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體塑封設(shè)備

目前國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)封裝系統(tǒng)技術(shù)水平已接近國(guó)外進(jìn)口設(shè)備，但是由于國(guó)外設(shè)備品牌影響力，再加上很多封裝廠習(xí)慣國(guó)外設(shè)備操作和設(shè)計(jì)理念，使國(guó)產(chǎn)設(shè)備的推廣較為艱難，市場(chǎng)占有率較低，品牌影響力不夠，得到市場(chǎng)的充分認(rèn)可還需要較長(zhǎng)的過(guò)程。

先進(jìn)封裝設(shè)備技術(shù)壁壘較高，研發(fā)資金投入大，開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，很多設(shè)備廠都望而卻步，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備的空白。

四、發(fā)展建議

1. 要看到國(guó)際巨頭“不對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)”現(xiàn)象，這將成為中國(guó)企業(yè)所面對(duì)的常態(tài)，由此制定正確戰(zhàn)略，審時(shí)度勢(shì)，積小勝為大勝。

2. 企業(yè)研發(fā)小到一個(gè)課題、產(chǎn)品，大到一個(gè)企業(yè)、行業(yè)，創(chuàng)新都是后來(lái)居上的應(yīng)有之義。當(dāng)下的財(cái)務(wù)制度，實(shí)際上不支持企業(yè)加大研發(fā)投入，財(cái)務(wù)中的“扣非”制度存在很大的弊端，嚴(yán)重?fù)p害企業(yè)加大研發(fā)投入的積極性。計(jì)“益”不計(jì)“損”是“自廢武功”的行為，是亟待改變的制度缺陷。

3. 企業(yè)可根據(jù)不同類(lèi)型或技術(shù)要求的產(chǎn)品，研發(fā)制造相應(yīng)技術(shù)規(guī)格的設(shè)備；需注重設(shè)備的一致性、穩(wěn)定性和可靠性；設(shè)備設(shè)計(jì)可采用模塊化，功能可選、可升級(jí)；注重自主創(chuàng)新、掌握核心技術(shù)、獨(dú)具特色。

4. 下游企業(yè)需要牽頭，組織上游供應(yīng)端的研發(fā)攻關(guān)，下游企業(yè)承擔(dān)項(xiàng)目完成與否的責(zé)任。下游企業(yè)如果從一開(kāi)始就參與上游供應(yīng)端的研發(fā)，能夠有效解決上下游之間的銜接問(wèn)題。

5. 政策還需建立導(dǎo)向的工藝-設(shè)備生態(tài)圈聯(lián)合體協(xié)同創(chuàng)新，有國(guó)內(nèi)終端用戶、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)組成，利用各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同研發(fā)先進(jìn)技術(shù)。

6. 對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，上市不能是終極目標(biāo)，需要樹(shù)立更長(zhǎng)遠(yuǎn)的愿景。

7. 支持設(shè)備核心零部件發(fā)展，與國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)形成合作。

8. 平臺(tái)級(jí)企業(yè)大力引進(jìn)高端人才和團(tuán)隊(duì)，特別是領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)軍人物，創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境，構(gòu)建以企業(yè)為主體、以高校與科研機(jī)構(gòu)為支撐、產(chǎn)學(xué)研用相互促進(jìn)的協(xié)同創(chuàng)新體系。

9. 加強(qiáng)資本運(yùn)作，深度整合，共享資源，提高技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，做強(qiáng)做大企業(yè)，設(shè)備企業(yè)可采用并購(gòu)方式增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力、擴(kuò)大生存空間和削減成本，節(jié)省研究經(jīng)費(fèi)，從而打通行業(yè)上下游環(huán)節(jié)。

文章來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察